产品列表PRODUCTS LIST

首页 > 技术与支持 > 影响等离子去胶机效率的几大因素

影响等离子去胶机效率的几大因素

点击次数:205 发布时间:2020-03-02
   等离子去胶机进行等离子去胶反应的主要机理是在干法等离子去胶技术中,氧是首要腐蚀气体。它在真空等离子去胶机反响室中受高频及微波能量效果,电离发生氧离子、游离态氧原子O*、氧分子和电子等混合的等离子体,其间具有强氧化才能的游离态氧原子(约占10-20%)在高频电压效果下与光刻胶膜反响:O2→O*+O*,CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。反应后生成的CO2和H2O,随即被抽走。
  等离子去胶机的影响要素分析:
  1.频率
  频率越高,氧越易电离构成等离子体。频率太高,以致电子振幅比其平均自由程还短,则电子与气体分子磕碰概率反而减少,使电离率降低。通常常用频率为13.56MHz及2.45GHZ。
  2.功率
  关于必定量的气体,功率大,等离子体中的的活性粒子密度也大,去胶速度也快;但当功率增大到必定值,反响所能耗费的活性离子到达饱满,功率再大,去胶速度则无显着添加。由于功率大,基片温度高,所以应根据技术需求调理功率。
  3.真空度
  恰当增大真空度,可使电子运动的平均自由程变大,因而从电场取得的能量就大,有利电离。别的当氧气流量必守时,真空度越高,则氧的相对份额就大,发生的活性粒子浓度也就大。但若真空度过高,活性粒子浓度反而会减小。
  4.氧气流量
  氧气流量大,活性粒子密度大,去胶速率加速;但流量太大,则离子的复合概率增大,电子运动的平均自由程缩短,电离强度反而降低。若反响室压力不变,流量增大,则被抽出的气体量也添加,其间尚未参与反响的活性粒子抽出量也随之添加,因而流量添加对去胶速率的影响也就不显著。
在线客服
电话
86-755-81452366
手机
13923479129