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等离子清洗机如何来清洗微小孔呢?

点击次数:36 发布时间:2021-01-22
   等离子清洗机是一种全新的高科技技术,利用等离子来达到传统清洗方法无法达到的效果。等离子体是一种物质状态,也称为第四种物质状态。向气体施加足够的能量使其电离,使其变成等离子体状态。等离子体的“活性”成分包括离子、电子、活性基团、受激核素(亚稳态)、光子等。等离子清洗机就是利用这些活性成分的特性来处理样品表面,从而达到清洗等目的。
  随着HDI板孔径的微小化,传统的化学清洗工艺已不能满足盲孔结构的清洗,液体表面张力使药液渗透进孔内有困难,特别是在处理激光钻微盲孔板时,可靠性不好。目前用于微埋盲孔的孔清洗工艺主要有超生波清洗和等离子体清洗,超声波清洗主要依据空化效应来达到清洗的目的,属于湿法处理,清洗时间较长,且依赖于清洗液的去污性能,增加了对废液的处理问题。现阶段普遍应用的工艺主要为等离子体清洗工艺,等离子体处理工艺简单,对环境友好,清洗效果明显,针对盲孔结构非常有效。
  等离子体在HDI板盲孔清洗时一般分为三步处理:
  一阶段用高纯的N2产生等离子体,同时预热印制板,使高分子材料处于一定的活化态;
  二阶段以O2、CF4为原始气体,混合后产生O、F等离子体,与丙烯酸、PI、FR4、玻璃纤维等反应,达到去钻污的目的;
  三阶段采用O2为原始气体,生成的等离子体与反应残余物使孔壁清洁。
  在等离子清洗过程中,除发生等离子化学反应,等离子体还与材料表面发生物理反应。等离子体粒子将材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉,有利于清洗蚀刻反应。
  随着材料和技术的发展,埋盲孔结构的实现将越来越小,越来越精细化;在对盲孔进行电镀填孔时,使用传统的化学除胶渣方法将会越来越困难,而等离子处理的清洗方法能够很好地克服湿法除胶渣的缺点,能够达到对盲孔以及微小孔的较好清洗作用,从而能够保证在盲孔电镀填孔时达到良好的效果。
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