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PCB等离子清洗技术真的能提高附着力?
点击次数:43 发布时间:2020-03-10
   PCB等离子清洗技术中等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子,作用到固体样品表面,不但清除了表面原有的污染物和杂质,而且会产生刻蚀作用,将样品表面变粗糙,形成许多微细坑洼,增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。
  PCB等离子清洗系统广泛应用于:半导体和微电子应用、模片前附着,增强模具附着力、预引线接合,改善引线接合、预模具和封装以减少分层、医学与生命科学应用、支架和导管清洁和粘合、使不兼容材料粘附、降低硅胶成型件、增加润滑性。
  PCB等离子清洗操作系统旨在实现z高的效率和成本,柔性印刷电路板(PCB)的有效蚀刻,去除和表面活化处理。通过评估包括创新,成本效益,速度/吞吐量,技术进步,易用性,质量和可维护性的标准来确定的。
  PCB等离子清洗系统在PCB制造过程中被用于在层压之前均匀地处理柔性PCB的内表面层,以提高粘附性和可靠性。该系统具有节省空间,紧凑的底盘和先进的水平电极设计,可提供z佳材料对准。利用等离子技术,等离子体系统不需要使用温度控制,鼓风机或昂贵的氟气。使用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液,例如氩(Ar)和氧(O),以大程度地节省成本。机架室在单个循环中的面板,柔性材料表面区域的两侧都可以通过单步过程进行处理,每小时可达80-120单位(UPH)。
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