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40L小型真空等离子清洗机

简要描述:

机台名称:40L小型真空等离子清洗机
机台型号:PR40L
整机规格:PR40L: 750(W)×550(H)×650(D)mm
电极规格:PR40L,8平板式电极板(330(W)×315(D)mm)
电源系统:0-1KW等离子体


更新时间:2020-07-01

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产品厂地:深圳市

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机台名称:40L小型真空等离子清洗机
机台型号:PR40L
整机规格:PR40L: 750(W)×550(H)×650(D)mm
电极规格:PR40L,8平板式电极板(330(W)×315(D)mm)
电源系统:0-1KW等离子体发生源(40KHz,可选13.56MHz)
控制系统:触摸屏+PLC自动控制
进气系统:2—5路工作气体可选:Ar2、N2、H2、CF4、O2

特 点:高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持

用 途:适用于摄像头及行业,手机制造、半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等等。
1、摄像头、指纹识别行业:软硬结合板金PAD表面去氧化;IR表面清洗、清洁。
2、半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗
3、硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

随着智能手机的飞速发展,人们对手机摄像头像素的要求越来越高,如今用传统的CSP封装工艺制造的手机摄像模组像素已达不到人们的需求,而用COB/COG/COF封装工艺制造的手机摄像模组已被大量的运用到了现在的千万像素的手机中,但其制造的良率因其工艺特性往往只有85%左右,而造成的手机良率不高的原因主要在于离心清洗机和超声波清洗做不到高洁净度的清洗holder及Pad表面污染物,致使holder与IR粘接力不高及bonding不良的问题,经等离子体处理后能超洁净的去除holder上的有机污染物和活化基材,使其与IR粘接力能提高2~3倍,也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面,极大的提升了banding的一次成功率。

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